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部分上市了，但仍然在发展中 。
芯驰科技是一家提供高性能域控级别大型车规处理器的本土芯片企业 ，业务领域覆盖智能座舱、中央网关 、自动驾驶 。致力于为OEM及Tier 1提供一站式解决方案 ，助力客户加速研发，实现产品快速落地。
芯驰芯片已开启规模量产，驰科技旗下的三大类芯片X9 、G9、V9都采用16nm制程 。这一制程水平在消费电子端已经比较落后 ，但在汽车行业内 ，16nm制程是主流产品 。目前甚至还有不少汽车芯片产品停留在28nm或45nm的水平。
但是，16nm并非汽车芯片的终点 ，芯片巨头正在发力布局更先进制程的芯片产品。目前 ，已经有多款新车搭载了高通第3代骁龙汽车数字座舱平台，这一平台就采用7nm制程 ，包括2021款理想ONE 、吉利星越L 、威马W6等都已经前装量产上市 。而在自动驾驶领域 ，特斯拉自动驾驶电脑Hardware 3采用14nm制程，今年年底到明面年初 ，将有多款车型搭载英伟达Orin自动驾驶芯片 ，这款芯片也采用7nm制程 。甚至有消息说，特斯拉也正在“悄悄 ”研发5nm制程Hardware 4自动驾驶芯片。同时 ，高通还宣布 ，明年将量产基于5nm制程的第四代骁龙汽车数字座舱平台，其性能或与今年安卓旗舰手机的骁龙888接近 。
由此可见，从消费电子到智能汽车 ，芯片制程是各大厂商追求的重点方向之一 。
使用更先进制程的芯片 ，意味着在同样的面积下，可以堆放更多数量的晶体管。因此 ，性能、功耗表现都会更出色 。
芯驰科技X9U可实现“一芯十屏 ”刚刚过去的世界人工智能大会上 ，芯驰科技推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive，这一自动驾驶平台可以允许开发者快速部署自动驾驶算法 ，加速芯片量产上车 。
从L0级别的预警辅助 ，到L2+级自动驾驶，芯驰科技的芯片产品线已经能够完全覆盖。
2022年 ，芯驰将推出10～200TOPS之间的自动驾驶芯片——V9P/U ，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶 。
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